新聞亮點(diǎn)：

• 德州儀器 (TI) 宣布推出全球超小型微控制器 (MCU)。對(duì)于醫(yī)療可穿戴器件和個(gè)人電子產(chǎn)品等緊湊型應(yīng)用而言，這一成果堪稱尺寸與性能維度上的重大突破。
• 新款 MCU 的尺寸較當(dāng)前業(yè)內(nèi)同類產(chǎn)品減小了 38%，幫助設(shè)計(jì)人員在保障性能的情況下優(yōu)化布板空間。
• 新款 MCU 進(jìn)一步擴(kuò)展了德州儀器的 MSPM0 MCU 產(chǎn)品組合，不僅可以增強(qiáng)嵌入式系統(tǒng)的傳感和控制能力，同時(shí)還能減少成本、降低復(fù)雜性并縮短設(shè)計(jì)時(shí)間。

上海2025年3月18日 /美通社/ -- 德州儀器(NASDAQ 代碼：TXN)近日推出了全球超小型 MCU，進(jìn)一步擴(kuò)展了品類齊全的 Arm^® Cortex^®-M0+ MSPM0 MCU 產(chǎn)品組合。MSPM0C1104 MCU 采用晶圓芯片級(jí)封裝 (WCSP)，尺寸僅為 1.38mm²，大小約相當(dāng)于一粒黑胡椒粒，讓設(shè)計(jì)人員能在不影響性能的情況下，優(yōu)化醫(yī)療可穿戴器件和個(gè)人電子產(chǎn)品等緊湊型應(yīng)用的布板空間。

如需更多信息，請(qǐng)?jiān)L問 ti.com/MSPM0C1104。

"在耳塞和醫(yī)療探頭這類超小型系統(tǒng)中，布板空間是一種稀缺而寶貴的資源，"德州儀器的 MSP 微控制器部副總裁兼總經(jīng)理 Vinay Agarwal 表示。"得益于這款全球超小型 MCU，我們的 MSPM0 MCU 產(chǎn)品組合將會(huì)帶來無限可能，讓我們的日常生活體驗(yàn)變得更智能、更互聯(lián)。"

德州儀器的 MSPM0 MCU 產(chǎn)品組合包含 100 余款具有成本效益的 MCU，可以提供可擴(kuò)展的片上模擬外設(shè)配置和多種計(jì)算選項(xiàng)，因而可增強(qiáng)嵌入式設(shè)計(jì)的傳感和控制能力。該系列器件已于日前亮相于德國(guó)紐倫堡盛大舉行的國(guó)際嵌入式展。

超小封裝，無限可能

消費(fèi)者不斷提出要求，希望電動(dòng)牙刷和觸控筆等日常電子器件不僅尺寸更小、價(jià)格更低，而且能夠具備更多功能。要在縮小產(chǎn)品尺寸方面進(jìn)行創(chuàng)新，工程師愈發(fā)需要使用小巧的集成元件，以便在維持布板空間的同時(shí)增加功能。MSPM0C1104 MCU 充分發(fā)揮了 WCSP 封裝技術(shù)的優(yōu)勢(shì)，通過精心的功能選配以及德州儀器的成本優(yōu)化方案，使其 8 焊球 WCSP 的尺寸僅為 1.38mm²，較同類產(chǎn)品小 38%。

此 MCU 搭載 16KB 內(nèi)存，1 個(gè) 12 位三通道模數(shù)轉(zhuǎn)換器，6 個(gè)通用輸入/輸出引腳；并且兼容標(biāo)準(zhǔn)通信接口，如通用異步收發(fā)器 (UART)、串行外設(shè)接口 (SPI) 和內(nèi)部集成電路 (I²C)。這款全球超小型 MCU 集成了精準(zhǔn)的高速模擬元件，工程師因而能夠在不增加布板尺寸的情況下維持嵌入式系統(tǒng)的計(jì)算性能。

如需深入了解該產(chǎn)品如何實(shí)現(xiàn)封裝技術(shù)和功能集成的優(yōu)化，請(qǐng)閱讀技術(shù)文章。

利用同一 MCU 產(chǎn)品系列，覆蓋從小型到大型的設(shè)計(jì)需求

德州儀器將這款新的 MSPM0C1104 納入 MSPM0 MCU 產(chǎn)品組合，該產(chǎn)品組合集可擴(kuò)展性、成本優(yōu)化和易用性于一體，可縮短產(chǎn)品上市時(shí)間。德州儀器的 MSPM0 MCU 提供引腳對(duì)引腳兼容的封裝選項(xiàng)和功能集，可以滿足個(gè)人電子產(chǎn)品、工業(yè)和汽車應(yīng)用在內(nèi)存、模擬和計(jì)算能力方面的需求。此外，該產(chǎn)品組合提供多種小型封裝選項(xiàng)，可幫助優(yōu)化布板尺寸，精簡(jiǎn)物料清單。憑借這一優(yōu)化方案和功能集成，工程師能夠靈活設(shè)計(jì)各種尺寸的產(chǎn)品，同時(shí)降低系統(tǒng)成本和復(fù)雜性。

德州儀器全方位的生態(tài)系統(tǒng)可以提供進(jìn)一步支持，此生態(tài)系統(tǒng)包含針對(duì)所有 MSPM0 MCU 進(jìn)行優(yōu)化的軟件開發(fā)套件、用于快速原型設(shè)計(jì)的硬件開發(fā)套件、參考設(shè)計(jì)，以及作為常見 MCU 功能代碼示例的子系統(tǒng)。借助德州儀器的 Zero Code Studio 工具，用戶無需編寫任何代碼，即可在短短幾分鐘內(nèi)配置、開發(fā)和運(yùn)行 MCU 應(yīng)用。工程師可以利用此生態(tài)系統(tǒng)擴(kuò)展設(shè)計(jì)和重用代碼，而無需對(duì)硬件或軟件做出重大修改。除此生態(tài)系統(tǒng)外，為了滿足未來的需求，德州儀器不斷加大投入來提高內(nèi)部制造能力，這也為 MSPM0 MCU 產(chǎn)品組合提供了支持。

封裝、供貨情況

MSPM0C1104 MCU 已在 TI.com 上開啟預(yù)售，歡迎前往選購(gòu)。

• 支持多種付款方式和發(fā)貨方式。
• MSPM0C1104 LaunchPad? 開發(fā)套件已在 TI.com 上發(fā)售。

關(guān)于德州儀器

德州儀器(TI)(納斯達(dá)克股票代碼：TXN)是一家全球性的半導(dǎo)體公司，從事設(shè)計(jì)、制造和銷售模擬和嵌入式處理芯片，用于工業(yè)、汽車、個(gè)人電子產(chǎn)品、企業(yè)系統(tǒng)和通信設(shè)備等市場(chǎng)。我們致力于通過半導(dǎo)體技術(shù)讓電子產(chǎn)品更經(jīng)濟(jì)實(shí)用，讓世界更美好。如今，每一代創(chuàng)新都建立在上一代創(chuàng)新的基礎(chǔ)上，使我們的技術(shù)變得更可靠、更經(jīng)濟(jì)、更節(jié)能，從而實(shí)現(xiàn)半導(dǎo)體在電子產(chǎn)品領(lǐng)域的廣泛應(yīng)用。登陸 TI.com.cn 了解更多詳情。

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